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国家知识产权局信息数据显现,君原电子科技(海宁)有限公司请求一项名为“一种陶瓷板热压烧结防开裂设备及办法”的专利,公开号CN121898156A,请求日期为2025年12月。
专利摘要显现,本发明公开了一种陶瓷板热压烧结防开裂设备及办法,归于陶瓷热压烧结技能领域,防开裂设备包含下压头、上压头、石墨套筒,所述上压头包含独立驱动的内压头和外压头,所述外压头套设在所述内压头的侧壁上,能够沿着所述内压头的侧壁上下移动,所述石墨套筒内用于放置待热压烧结陶瓷板,所述待热压烧结陶瓷板的外侧壁与所述石墨套筒的内侧壁之间设置有高温粉体,所述外压头的压力作用与所述高温粉体上。本请求选用粉体动态补偿和分区压力耦合的机制,处理缩短空隙不可控的问题;经过压力梯度规划,自动调控高温粉体活动方向,而非被迫填充;能够在必定程度上完结毫米级大缩短量的准确补偿,技能作用远超现存技能计划。
天眼查资料显现,君原电子科技(海宁)有限公司,成立于2020年,坐落嘉兴市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4507.265188万人民币。经过天眼查大数据分析,君原电子科技(海宁)有限公司共对外出资了3家企业,参加招投标项目124次,产业线条,此外企业还具有行政许可4个。
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